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課程名稱 |
晶片系統封裝
SYSTEM IN PACKAGE |
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開課學期 |
95-2 |
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授課對象 |
電機資訊學院 電機工程學研究所 |
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授課教師 |
盧信嘉 |
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課號 |
EEE5025 |
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課程識別碼 |
943 U0270 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期四6,7,8(13:20~16:20) |
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上課地點 |
博理212 |
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備註 |
總人數上限：30人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/952sip |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
Semiconductor IC
Packaging/Testing/Assembly/Reliability Basics, Substrates
for Embedded Passives,
Electrical/Thermal/Stress Analysis,
Applications of System in Package |
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課程目標 |
Semiconductor IC
Packaging/Testing/Assembly/Reliability Basics, Substrates
for Embedded Passives,
Electrical/Thermal/Stress Analysis,
Applications of System in Package
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課程要求 |
Prerequisites: (recommended but not required)
Integrated circuit design,
analog integrated circuit design |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
另約時間 |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
★ Textbook: Fundamentals of Microsystems Packaging by R.R. Tummala, McGraw
Hill,
2001.
★ References:
1. John H. Lau, C. P. Wang, John L. Prince and Wataru Nakayama,
“Electronic
Packaging Design, Materials, Process and Reliability” McGraw Hill, 1998
2. Gilleo, K., “Area Array Packaging Handbook,” McGraw-Hill 2002
3. 邱碧秀，”微系統封裝原理與應用,” 滄海書局, 2005
(83de)
4. Richard K. Ulrich and William D. Brown, “Advanced Electronic
Packaging” 2/e, IEEE Wiley-interscience, 2006 |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
作業 |
40% |
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2. |
期末報告 |
40% |
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3. |
期末報告口頭報告 |
20% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
3/01 |
SiP overview |
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第2週 |
3/08 |
Basic IC assembly |
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第3週 |
3/15 |
Single chip packaging assembly |
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第4週 |
3/22 |
Multichip packaging/onwafer measurement |
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第5週 |
3/29 |
Electrical design |
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第6週 |
4/5 |
民族掃墓節 |
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第7週 |
4/12 |
電子構裝技術簡介 無鉛構裝技術 可靠度測試
梁明侃副組長
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第8週 |
4/19 |
Embedded passives |
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第9週 |
4/26 |
光電基板技術
駱韋仲組長 |
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第10週 |
5/03 |
內埋元件整合技術
沈里正經理 |
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第11週 |
5/10 |
RF-SoP part1 |
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第12週 |
5/17 |
RF-SoP part2 |
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第13週 |
5/24 |
晶圓級構裝技術
駱韋仲組長 |
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第14週 |
5/31 |
IC封裝熱傳設計
劉君愷副理 |
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第15週 |
6/07 |
微電子大都會之建築師
廖錫卿組長 |
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第16週 |
6/14 |
期末專題口頭報告 |
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第17週 |
6/21 |
晶圓級構裝與3D堆疊技術
駱韋仲組長 |
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第18週 |
6/28 |
期末專題口頭報告 |
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